必读要闻四：1-8月TOPCon产能规划超140GW

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机构人士认为，目前TOPCon相较PERC已有一定经济性，随着未来TOPCon众多技术应用与规模效应体现，其经济性将进一步加强。预计今年下半年还将有3-5家企业会启动较大规模的TOPCon产能建设，TOPCon将在2022-2024年迎来密集扩产期，估算未来几年电池设备年均市场空间将超过120亿元（其中2022年市场规模为65.9亿元，同比增张252%），具备先发优势的设备企业将受益。

京运通（）高端装备业务主要产品包括光伏设备和半导体设备，其在2021年报中披露，公司新产品碳化硅炉研发成功，目前已完成样机组装。
英唐智控（）子公司上海芯石成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品，研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售；公司还拟与合作伙伴合作建设一条月产能5000片的6英寸碳化硅生产线。

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据晶盛机电官方微信公众号，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还破解了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

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据公开信息不完全统计，2022年1-8月，TOPCon新增规划建设、新增落地的合计产能超140GW。另外，报告援引北极星储能网数据称，7月共有38个储能项目开标，总规模约3.09GWh，投标报价在1.42元/Wh到3.07元/Wh之间。

受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。机构人士分析指出，先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据多数的封装设备市场，行业本土替代空间大。

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据媒体报道，8月15日，国家电投集团中央研究院铁-铬液流电池项目推介会，将在国家电投集团中央研究院A座召开。今年初国家电投拥有自主知识产权的“容和一号”铁-铬液流电池堆量产线投产，并为北京冬奥会地区稳定存储并且提供清洁电能超过5W千瓦时。国家电投在内蒙古霍林河启动首个兆瓦级铁铬液流电池储能示范项目，预计2022年年底投产，标志着国内铁铬液流电池量化供货以及储能技术产业化的实现。

光力科技（）半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
劲拓股份（）半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

铁-铬液流电池储能技术被称为储能时间最长、最安全的电化学储能技术之一，该技术的电解质溶液为水系溶液，不会发生爆炸，可实现功率和容量按需灵活定制，且具有循环寿命长、稳定性好、易回收、运行温度范围广、成本低廉等优势，符合我国大规模、长时间储能需求的新型电力系统。机构人士分析指出，铁/铬液流电池产业目前处于导入期，国家电投的“容和一号”电堆量产线的投产标志着铁/铬液流电池技术产业化的一次重要迈进，也为液流电池储能技术带来了新的增长点。具有本征安全性的液流电池将具有很大的竞争力，但由于钒供给量短期内难以大幅扩张，导致成本高企，制约了全钒液流电池的产业化速率，这间接为铁/铬液流电池的发展带来了机遇。

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必读要闻二：重大突破！晶盛机电成功研发出8英寸N型SiC晶体

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振华股份（）日前公告，以自产三氯化铬作为主要原料，以自有生产装置集成配制的铁铬液流电池电解质溶液已全面达成国家电投集团科学技术研究院铁铬液流储能电池产品的使用标准，并已获得向国家电投集团科学技术研究院及其子公司北京和瑞储能科技有限公司批量提供电解液的供货资质。

文章来源：《机电技术》 网址: http://www.jdjszz.cn/zonghexinwen/2022/0816/496.html