今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，提高产能。

必读要闻三：半导体行业“冰火两重天”，这一领域产能利用率已接近100%

碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。业内人士分析指出，碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，随着新能源、光伏等行业的高速发展，过去两年，国内外的碳化硅厂商如雨后春笋般冒出。根据Yole的预测，2027年全球碳化硅（SiC）器件市场规模达到63亿美元，较2021年的复合增速为34%。

必读要闻一：最安全的电化学储能技术之一，这家公司已取得为巨头批量供货的资质

下载钛媒体App，关注更多财经投资机会！

金辰股份（）已成为向太阳能光伏组件生产商提供自动化生产线成套设备及整体解决方案的少数厂家之一，开发了高效HJT用PECVD、TOPCON用PECVD、电池自动化上下料设备、电注入抗光衰设备、光伏电池PL测试仪、丝网印刷机等光伏电池制造装备。
京山轻机（000821）全资子公司晟成光伏“基于PECVD&PVD技术的高效节能TOPCon电池镀膜设备的研发”项目成功入选关键核心技术（装备）攻关产业化版块，公司首台TOPCon技术二合一镀膜设备已经交付给客户。

文章来源：《机电技术》 网址: http://www.jdjszz.cn/zonghexinwen/2022/0816/496.html